Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.

Характеристики:

• Потербляемая мощность: 650 Вт.
• Воздушный поток: ≤100 Л/мин.
• Диапазон температур: 100-480°C.
• Погрешность температуры: ±5°C.
• Материал нагревателя: керамика.
• Габариты: 124*187*249 мм.